[发明专利]带有封装天线的封装架构及通信设备有效
| 申请号： | 201810379363.9 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110401008B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 刘亮胜;常明;汤佳杰;林来存;曲恒;董海林 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01L23/66 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种带有封装天线的封装架构，封装架构包括基板和固接于基板下方的芯片，封装天线包括第一辐射体，基板包括芯板和第一导体层，第一导体层上设有第一辐射体和第一导电块，封装架构还包括馈电网络，芯片耦合馈电网络，馈电网络为封装天线提供馈电。上述封装架构的产品良率较高。本申请还提供一种通信设备。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 封装 天线 架构 通信 设备 | ||
【主权项】：
1.一种带有封装天线的封装架构，其特征在于，所述封装架构包括基板和固接于所述基板下方的芯片，所述封装天线包括第一辐射体，所述基板包括芯板和第一导体层，所述第一导体层上设有所述第一辐射体和第一导电块，所述封装架构还包括馈电网络，所述芯片耦合所述馈电网络，所述馈电网络为所述封装天线提供馈电。
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