[发明专利]一种三明治型石墨烯基散热板的封装方法有效
| 申请号： | 201810380996.1 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN108581253B | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 孙湛;曹亮亮;张丽霞;冯吉才 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K28/02 | 分类号： | B23K28/02 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 贾泽纯 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种三明治型石墨烯基散热板的封装方法，它涉及一种石墨烯基散热板的封装方法。本发明的目的是要解决现有石墨烯基散热板封装时焊接可靠性难以保证、焊后焊接构件的应力很大、铝合金易熔透的问题。封装方法：一、激光打孔，得到带孔石墨烯；二、表面金属化，得到金属化石墨烯；三、装配与封装，得到三明治型石墨烯基散热板。优点：石墨烯封装后金属化石墨烯与铝板之间的接头室温抗剪强度达到7MPa以上。本发明主要用于石墨烯封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三明治 石墨 散热 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种三明治型石墨烯基散热板的封装方法，其特征在于一种三明治型石墨烯基散热板的封装方法是按以下步骤完成的：一、激光打孔：采用激光刻蚀技术在石墨烯上打通孔，且通孔分布均匀，得到带孔石墨烯；二、表面金属化：由上至下按照铜箔、银基钎料、带孔石墨烯、银基钎料和铜箔的方式组装，再真空钎焊，得到金属化石墨烯；三、装配与封装：将金属化石墨烯嵌入边框中，然后由上至下按照铝板、锡基钎料、金属化石墨烯、锡基钎料和铝板的方式组装，再真空钎焊，得到三明治型石墨烯基散热板。
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