[发明专利]陶瓷基板导电通孔制备方法有效
| 申请号： | 201810381193.8 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN108807653B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 华佩佩;华正才;华倩倩 | 申请（专利权）人： | 四川省欧玛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 610084 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请涉及LED封装领域，具体公开了陶瓷基板导电通孔制备方法，其包括如下步骤：步骤(1)、采用激光在一侧面镀铜的陶瓷基板上打出导电通孔；步骤(2)、在导电通孔的侧壁上均匀覆铜以形成导电层，并使导电层与陶瓷基板侧面的镀铜融合。导电层覆于导电通孔的侧壁，并未将导电通孔完成填满，从而LED灯可通过导电通孔向外散热，以增强散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 导电 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.陶瓷基板导电通孔制备方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤(1)、采用激光在一侧面镀铜的陶瓷基板上打出导电通孔；步骤(2)、在导电通孔的侧壁上均匀覆铜以形成导电层，并使导电层与陶瓷基板侧面的镀铜融合。
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