[发明专利]一种Cu-Sn金属间化合物骨架相变材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201810383165.X | 申请日： | 2018-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN108588456B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 祝温泊;李明雨;张嘉恒;黄燕 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | C22C1/04 | 分类号： | C22C1/04;C22C9/02 |
| 代理公司： | 44451 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 黎健任 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种Cu‑Sn金属间化合物骨架增强相变复合材料及其制备方法，该材料内部存在连续的高熔点金属间化合物骨架结构及低熔点合金，其制备方法包括：S1制备特定尺寸的Cu和Sn基合金粉末；S2对金属粉末进行表面处理，并进行低速‑高速二次离心；S3将两种金属粉末按比例混合，得到复合合金粉末；S4经加热、复合，获得具有金属间化合物骨架结构的Cu‑Sn基相变复合材料。该复合材料中的金属间化合物骨架具有高熔点(415～640℃)、高机械强度(室温强度可达80MPa、250℃高温强度可达40MPa)和较好的导热导电性能，其成本较低、制备工艺简单，尤其适合应用于热敏感材料和电子制造领域作为热界面材料或封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 金属间化合物 制备 相变复合材料 金属粉末 化合物骨架结构 导热导电性能 电子制造领域 复合合金粉末 按比例混合 低熔点合金 高熔点金属 热界面材料 热敏感材料 材料内部 封装材料 骨架结构 骨架增强 相变材料 制备工艺 复合材料 高熔点 基合金 加热 复合 应用 | ||
【主权项】：
1.一种Cu-Sn基金属间化合物骨架增强相变复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：分别制备特定尺寸的Cu金属粉末和熔点范围为218-240℃的低熔点Sn基合金粉末，金属粉末通过球磨法、激光法或喷雾干燥法制得，Cu金属粉末的平均尺寸为0.2-5μm，Sn基合金粉末的平均尺寸为10-40μm，两者的粒径比为1：5～20；/nS2：对步骤S1所得的两种金属粉末进行表面处理，并进行低速-高速二次离心，通过甲酸、乙酸、盐酸中的一种或者为几种的混合物进行酸洗，其中酸与金属粉末的摩尔比为0.6～1.5:1，再使用去离子水、乙醇、乙二醇或丙酮进行多次超声清洗；或利用丁二酸、戊二酸、松香酸、盐酸二甲胺的表面活性剂进行表面活化，表面活性剂与金属粉末的质量比为1～5：100，低速离心转速不超过1500rpm，高速离心不超过3000rpm，低速离心后保留上层悬浊液，而高速离心后则保留沉淀；/nS3：将步骤S2中所得金属粉末按比例混合，其中，Cu金属粉末的质量比为20～55％，得到复合合金粉末；/nS4：将步骤S3中所得复合合金粉末加热、复合，其中，复合方式为回流或热压，加热峰值温度为200-300℃，加热时间为60-600s，热压压力为0-40MPa，冷却方式为空冷、炉冷、风冷，获得具有金属间化合物骨架结构的Cu-Sn基相变复合材料。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学深圳研究生院，未经哈尔滨工业大学深圳研究生院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810383165.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种改善Mg2Ni合金储氢性能的方法
- 下一篇：一种高强耐磨钛合金的制备方法
