[发明专利]半导体元件有效
申请号: | 201810384733.8 | 申请日: | 2018-04-26 |
公开(公告)号: | CN109216447B | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
发明(设计)人: | 杨亚谕;刘家呈;杜尚儒 | 申请(专利权)人: | 晶元光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L29/20 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明公开一半导体元件,其具有一通道层、一上阻障层、一缓冲层、以及一背向阻障层。前述通道层形成于一基底上。前述上阻障层形成于前述通道层上。前述通道层与前述上阻障层之间形成有一第一异质接面,使前述通道层中产生了一第一二维电子气。前述缓冲层形成于前述基底与前述通道层之间。前述背向阻障层形成于前述缓冲层与前述通道层之间。前述缓冲层与前述背向阻障层之间形成有一第二异质接面,使前述缓冲层中产生了一第二二维电子气。一源极电极,一漏极电极,及一栅极电极,分别形成于前述上阻障层上。前述第二二维电子气的载流子面密度小于8E+10cm |
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搜索关键词: | 半导体 元件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体元件,包含有:通道层,形成于基底上;上阻障层,形成于该通道层上,其中,该通道层与该上阻障层之间形成有第一异质接面,使该通道层中产生了第一二维电子气;缓冲层,形成于该基底与该通道层之间;背向阻障层,形成于该缓冲层与该通道层之间,其中,该缓冲层与该背向阻障层之间形成有第二异质接面,使该缓冲层中产生了第二二维电子气;以及源极电极,漏极电极,及栅极电极,分别形成于该上阻障层上;其中,该第二二维电子气的载流子面密度小于8E+10cm‑2。
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