[发明专利]金属粉烧结浆料及其制造方法、以及导电性材料的制造方法有效
| 申请号： | 201810385257.1 | 申请日： | 2018-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN108788164B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 国宗哲平;藏本雅史 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F7/06 | 分类号： | B22F7/06;B22F1/00;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张毅群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种提高了对热应力的耐久性的金属粉烧结浆料。本发明提供一种金属粉烧结浆料，其作为主成分包含平均粒径(中值粒径)为0.3μm～5μm的银粒子，还包含CV值(标准偏差/平均值)小于5％的无机间隔件粒子，实质上不包含树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 烧结 浆料 及其 制造 方法 以及 导电性 材料 | ||
【主权项】：
1.一种金属粉烧结浆料，其作为主成分包含平均粒径即中值粒径为0.3μm～5μm的银粒子，还包含CV值即标准偏差/平均值小于5％的无机间隔件粒子，所述金属粉烧结浆料实质上不包含树脂。
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