[发明专利]电路板及光学装置在审
| 申请号： | 201810388002.0 | 申请日： | 2018-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN110418491A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 李明勋;陈信文 | 申请（专利权）人： | 三赢科技（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H04N5/225 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟;饶智彬 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板，其包括：电路板本体及电磁屏蔽层，所述电路板本体包括导电线路层及包覆所述导电线路的绝缘层，所述电路板本体包括上表面、下表面以及垂直连接所述上表面及下表面的侧表面，所述上表面包括至少一个电连接区域，至少一个所述电连接区域设置有多个导电垫，所述电磁屏蔽层形成于所述上表面、下表面及侧表面但显露所述导电垫，且所述电磁屏蔽层通过所述绝缘层与所述导电线路层相电性绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 上表面 电磁屏蔽层 电路板本体 下表面 绝缘层 电路板 导电线路层 电连接区域 侧表面 导电垫 垂直连接 导电线路 电性绝缘 光学装置 包覆 显露 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其包括：电路板本体及电磁屏蔽层，所述电路板本体包括导电线路层及包覆所述导电线路的绝缘层，所述电路板本体包括上表面、下表面以及垂直连接所述上表面及下表面的侧表面，所述上表面包括至少一个电连接区域，至少一个所述电连接区域设置有多个导电垫，所述电磁屏蔽层形成于所述上表面、下表面及侧表面但显露所述导电垫，且所述电磁屏蔽层通过所述绝缘层与所述导电线路层相电性绝缘。
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