[发明专利]用于制造电子组件封装的方法

摘要

在制造电子组件封装的过程中，一种方法包括：在第一临时衬底上形成牺牲材料；将第二临时衬底施加到所述牺牲材料；以及接着固化所述牺牲材料。在固化之后，移除所述第二临时衬底。所述牺牲层的顶表面由所述第二临时衬底限定。在移除之后，在所述顶表面上形成重布结构。在所述形成所述重布结构之后，将电子组件施加到所述重布结构。囊封所述电子组件以形成囊封板。移除所述第一临时衬底和所述牺牲材料。将所述板单分成多个电子组件封装。

主权项

1.一种制造电子组件封装的方法，其特征在于，所述方法包括：将牺牲材料施加到第一临时衬底；将第二临时衬底施加到所述牺牲材料的顶侧；在所述第二临时衬底施加到所述顶侧时固化所述牺牲材料；在所述固化之后，从所述牺牲材料移除所述第二临时衬底，其中所述顶侧具有由所述第二临时衬底限定的顶表面；在所述移除之后，在所述牺牲材料的所述顶侧上形成重布结构，所述重布结构包括至少一个重布层；将多个电子组件附接到所述重布结构；在所述附接之后，囊封所述多个电子组件以形成包括所述重布结构的囊封板；在所述囊封之后从所述囊封板移除所述第一临时衬底和所述牺牲材料；将所述囊封板单分成多个电子组件封装，所述多个中的每个电子组件封装包括所述多个电子组件中的至少一个电子组件。