[发明专利]一种大孔径泡沫硅-还原氧化石墨烯基电化学修饰材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201810390323.4 | 申请日： | 2018-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN108862245B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 张谦;王慧婷;夏立新;张海冉 | 申请（专利权）人： | 辽宁大学 |
| 主分类号： | C01B32/184 | 分类号： | C01B32/184;C01B32/194;G01N27/30;G01N27/327 |
| 代理公司： | 沈阳杰克知识产权代理有限公司 21207 | 代理人： | 金春华 |
| 地址： | 110000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开一种大孔径泡沫硅‑还原氧化石墨烯基电化学修饰材料及其制备方法和应用。所述电化学修饰材料为MCFs‑rGO，制备方法为：在水合肼作用下，在氧化石墨烯还原过程中使其与合成大孔径泡沫硅的模板剂聚环氧乙烷‑聚环氧丙烷‑聚环氧乙烷三嵌段共聚物(P123)复合，获得复合物P123‑rGO，再以P123和均三甲苯TMB为模板剂和扩孔剂，以正硅酸四乙酯为硅源，通过硅烷化反应使MCFs在P123‑rGO上原位生长，最后除去模板剂，得到MCFs‑rGO复合物。制备的电化学修饰材料具有优良导电性和生物相容性，将该材料应用于生物传感器中，拓展了在电化学分析、生物传感等领域中的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 孔径 泡沫 还原 氧化 石墨 电化学 修饰 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种大孔径泡沫硅‑还原氧化石墨烯基电化学修饰材料，其特征在于，所述的电化学修饰材料为MCFs‑rGO。
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