[发明专利]电子部件试验装置用的载体有效
| 申请号： | 201810390768.2 | 申请日： | 2018-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN108957285B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 筬部明浩;伊藤明彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱德万测试 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够应对被试验电子部件的薄型化的电子部件试验装置用的载体。器件载体(710)将多个端子(HB)从底面突出的IC器件保持在设置于电子部件试验装置的IC插座(50)，具备：薄膜(750)，其为载置IC器件的片状的部件，并与多个端子(HB)的位置相对应地形成有多个小孔(753)，且构成器件载体(710)的底部；以及芯部主体(740)，其设置于在电子部件试验装置内被搬运的测试托盘(TST)，并通过多个铆接件(749)而固定薄膜(750)的外周部(750A)，铆接件(749)的最下点设定于比与薄膜(750)的最下点更高的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 试验装置 载体 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件试验装置用的载体，其为将多个端子从底面突出的被试验电子部件保持在设置于电子部件试验装置的插座上的电子部件试验装置用的载体，具备：片材，其载置所述被试验电子部件，并与所述多个端子的位置相对应地形成有多个通孔，且构成所述载体的底部；以及主体部，其设置于在电子部件试验装置内被搬运的托盘，并通过多个铆接件而固定所述片材的外周部，所述铆接件的最下点设定于比所述片材的最下点更高的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社爱德万测试，未经株式会社爱德万测试许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810390768.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
