[发明专利]用于大尺寸BGA封装芯片的拆卸治具及其控制方法有效
| 申请号： | 201810390785.6 | 申请日： | 2018-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN108581921B | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 石巍 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/00 | 分类号： | B25B27/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 32235 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 苏婷婷 |
| 地址： | 214431 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于大尺寸BGA封装芯片的拆卸治具及其控制方法。拆卸治具包括：加热元件，框架，以及起拔器；加热元件用于对起拔器和待拆焊的BGA封装芯片加热；框架用于固定待拆焊的BGA封装芯片的基板；起拔器包括：热动元件和与热动元件连接的吸附件；吸附件用于连接待拆焊BGA封装芯片中的芯片；当起拔器受热温度不小于预设温度时，所述热动元件通过吸附件带动芯片脱离基板。本发明的拆卸治具通过引入根据不同温度变化曲线而工作的起拔器，可以方便快捷地从BGA封装芯片的基板上拆分芯片，降低对BGA封装芯片的损害，同时，该拆卸治具结构简单，易于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 起拔器 治具 拆卸 热动元件 吸附件 拆焊 加热元件 芯片 基板 温度变化曲线 受热 脱离基 加热 预设 引入 损害 | ||
【主权项】：
1.一种用于大尺寸BGA封装芯片的拆卸治具，BGA封装芯片包括：基板，以及与基板连接的芯片，所述拆卸治具用于分离所述BGA封装芯片中的基板和芯片；/n其特征在于：/n拆卸治具包括：加热元件，框架，以及起拔器；/n所述加热元件用于对起拔器和待拆焊的BGA封装芯片加热；所述框架用于固定待拆焊的BGA封装芯片的基板；/n所述起拔器包括：热动元件和与所述热动元件连接的吸附件；所述吸附件用于连接待拆焊BGA封装芯片中的芯片；/n所述热动元件包括热动元件本体，分别设置于所述热动元件本体上的锁持部、运动部以及推动部；/n当前温度大于等于第一预设温度时，所述推动部产生一驱动力给运动部，以使运动部具有向远离所述吸附件方向运动的趋势；同时，所述锁持部锁止运动部；/n当前温度大于等于第二预设温度时，所述锁持部解锁运动部，所述运动部在所述推动部作用下通过所述吸附件带动所述芯片脱离所述基板；/n其中，所述第一预设温度小于第二预设温度。/n
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