[发明专利]模制智能电源模块有效
| 申请号： | 201810392566.1 | 申请日： | 2018-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN108962884B | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 牛志强;徐范锡;鲁军;赵原震 | 申请（专利权）人： | 万国半导体（开曼）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L27/06;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 包姝晴;徐雯琼 |
| 地址： | 英属西印度群岛，开曼群岛，大开曼岛KY*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种智能电源模块(IPM)具有第一、第二、第三和第四个芯片焊盘、第一、第二、第三、第四、第五和第六个金属‑氧化物‑半导体场效应晶体管MOSFET、拉杆、集成电路IC、多个引线和一个模塑封装。第一个MOSFET连接到第一个芯片焊盘上。第二个MOSFET连接到第二个芯片焊盘上。第三个MOSFET连接到第三个芯片焊盘上。第四、第五和第六个MOSFET连接到第四个芯片焊盘上。IC连接到拉杆上。模塑封装包装第一、第二、第三和第四个芯片焊盘、第一、第二、第三、第四、第五和低的六个MOSFET、拉杆和IC。智能电源模块具有小外形封装。减少了系统的设计时间，提高了可靠性。IC包括升压二极管。减小了智能电源模块的封装尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 电源模块 | ||
【主权项】：
1.一种用于驱动电机的智能电源模块，其特征在于，该智能电源模块包括：第一、第二、第三和第四个芯片焊盘；第一个晶体管连接到第一个芯片焊盘上；第二个晶体管连接到第二个芯片焊盘上；第三个晶体管连接到第三个芯片焊盘上；第四、第五和第六个晶体管连接到第四个芯片焊盘上；一个集成电路位于第二个和第三个芯片焊盘附近；所述集成电路电连接到第一、第二、第三、第四、第五和第六个晶体管上；多个引线；以及一个模塑封装，包装第一、第二、第三和第四个芯片焊盘、第一、第二、第三、第四、第五和第六个晶体管以及集成电路；其中多个引线部分嵌入在模塑封装中。
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