[发明专利]一种降低钛锡酸钡体系在还原气氛下介电损耗的方法在审
| 申请号： | 201810393110.7 | 申请日： | 2018-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN108610040A | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 李玲霞;王瑞杰;张宁;于仕辉;孙正 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | C04B35/468 | 分类号： | C04B35/468;C04B35/622;C04B35/626 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 张宏祥 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种降低钛锡酸钡在还原气氛下介电损耗的方法，先将原料BaTiO3、SnO2、BaCO3按Ba(SnxTi1‑x)O3，其中0＜x≤0.3化学式称量配料，经球磨、烘干、过筛后于1050℃下煅烧，合成主晶相；再经二次球磨后外加粘结剂进行造粒；再将造粒粉料压制成生坯，生坯排胶后，在还原气氛下于1350～1450℃烧结，制得在还原气氛下低损耗钛锡酸钡介质材料。本发明通过增加二次球磨工艺，其介电损耗由现有技术的1.0％～5.0％降至0.5％～4.0％，从而大大提高了多层片式陶瓷电容器的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 还原气氛 介电损耗 酸钡 钛锡 二次球磨 生坯 片式陶瓷电容器 称量配料 介质材料 造粒粉料 烧结 低损耗 粘结剂 主晶相 烘干 多层 过筛 排胶 球磨 造粒 煅烧 压制 合成 | ||
【主权项】：
1.一种降低钛锡酸钡在还原气氛下介电损耗的方法，具有如下步骤：(1)将原料BaTiO3、SnO2、BaCO3按Ba(SnxTi1‑x)O3，其中0＜x≤0.3化学式称量配料；(2)将步骤(1)配制的粉料放入球磨罐中，加入氧化锆球和去离子水，球磨4小时；再将球磨后的原料置于红外干燥箱中烘干，烘干后过40目筛，获得颗粒均匀的粉料；(3)将步骤(2)处理后的粉料于1050℃下煅烧3小时，合成主晶相；(4)将步骤(3)合成主晶相的粉料放入球磨罐中，二次球磨，加入氧化锆球和去离子水，球磨4小时；再将球磨后的原料置于红外干燥箱中烘干，烘干后过40目筛，获得颗粒均匀的粉料；(5)在步骤(4)处理后的粉料外加质量百分比为7％的粘结剂，过80目分样筛，造粒；(6)将步骤(5)的造粒粉料压制成生坯，经排胶后，在还原气氛下，于1350～1450℃烧结，保温2～4小时，制得在还原气氛下低损耗钛锡酸钡介质材料。
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