[发明专利]一种地板支撑底板及其制备工艺和一种模块式铺设组件

摘要

本发明公开了一种地板支撑底板及其制备工艺和一种模块式铺设组件，地板本体与锁口盘，地板本体上表面与锁口盘上表面设置有多个蘑菇状凸起，锁口盘包括上圆盘和一体成型于上圆盘下表面的下圆盘，上圆盘的直径大于下圆盘，上圆盘下表面沿其周向方向阵列设置有四个限位圆片，地板本体连接锁口端部开设有与上圆盘相配合的1/4圆的配合槽，锁口盘端部位于配合槽位置延伸有与下圆盘配合的1/4圆环的连接环板，连接环板的厚度与下圆盘厚度相同，连接环板上设置有与其中一个限位圆片卡接的锁紧部，地板本体上表面与上圆盘上表面的贴合，连接环板上设置有限位圆片配合的锁紧部，从而实现地板本体与锁口盘两者之间的快速固定，完成快速拼接。

主权项

1.一种地板支撑底板，其特征在于：包括正方形板状的地板本体(1)与圆形板状的锁口盘(2)，所述锁口盘(2)的厚度与地板本体(1)的厚度相同，所述地板本体(1)上表面与所述锁口盘(2)上表面均矩形阵列设置有多个蘑菇状凸起(15)，所述锁口盘(2)包括上圆盘(21)和一体成型于所述上圆盘(21)下表面的下圆盘(22)，所述上圆盘(21)的直径大于所述下圆盘(22)，所述上圆盘(21)下表面沿其周向方向阵列设置有四个限位圆片(23)，四个所述限位圆片(23)的下表面与所述下圆盘(22)的下表面齐平，所述地板本体(1)连接所述锁口端部开设有与所述上圆盘(21)相配合的1/4圆的配合槽(11)，所述锁口盘(2)端部位于所述配合槽(11)位置延伸有与所述下圆盘(22)配合的1/4圆环的连接环板(12)，所述连接环板(12)的厚度与所述下圆盘(22)厚度相同，所述连接环板(12)上设置有与其中一个所述限位圆片(23)卡接的锁紧部(13)，所述锁紧部(13)包括椭圆形槽(131)、通过孔(132)、第一长槽(133)，所述连接环板(12)下表面开设有沿所述连接环板(12)轴线周向设置的所述椭圆形槽(131)，所述连接环板(12)上还开设有贯穿所述椭圆形槽(131)且与所述限位圆片(23)配合的所述通过孔(132)，所述通过孔(132)还连通有所述第一长槽(133)，所述第一长槽(133)的宽度小于所述限位圆片(23)的直径。