[发明专利]基于低温等离子体法由大豆蛋白制备纸张施胶剂的工艺在审
申请号: | 201810393648.8 | 申请日: | 2018-04-27 |
公开(公告)号: | CN108677604A | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 金继善 | 申请(专利权)人: | 金继善 |
主分类号: | D21H21/16 | 分类号: | D21H21/16;D21H19/14;D21H19/20;C08H1/00 |
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地址: | 237200 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于低温等离子体法由大豆蛋白制备纸张施胶剂的工艺,涉及纸张施胶剂加工技术领域,包括以下步骤:(1)低温等离子体处理,(2)热压处理和微粉化,(3)辅料制备,(4)施胶剂制备。本发明利用低温等离子体法使大豆蛋白在不发生蛋白变性的条件下形成三维网状结构,进而提高大豆蛋白的胶粘强度;同时增强大豆蛋白的胶粘稳定性,使固化后形成的胶粘层在纸张上具有极强的附着力,以避免在胶粘层完全干燥后因外力摩擦作用而发生剥离现象。 | ||
搜索关键词: | 大豆蛋白 制备 低温等离子体 纸张施胶剂 胶粘层 附着力 低温等离子体处理 加工技术领域 三维网状结构 胶粘稳定性 蛋白变性 摩擦作用 热压处理 施胶剂 微粉化 胶粘 固化 剥离 | ||
【主权项】:
1.基于低温等离子体法由大豆蛋白制备纸张施胶剂的工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)低温等离子体处理:将大豆蛋白粉放入等离子体反应器的真空室中,抽真空至1Pa,然后通氮气至真空室压力达到10Pa,温度控制在50‑55℃,放电功率300‑450W,持续放电时间5‑10min,停止放电后取出大豆蛋白粉;(2)热压处理和微粉化:向经低温等离子体处理后的大豆蛋白粉中加水使含水量达到50‑55wt%,搅拌均匀,然后于压力1‑3MPa、温度50‑55℃下热压5‑10min,所得膏体自然冷却至室温,再送入冷冻干燥机中,干燥所得固体经超微粉碎机制成微粉,即得改性大豆蛋白粉;(3)辅料制备:由聚(N‑异丙基丙烯酰胺)、超细氧化镁、PEG‑60氢化蓖麻油和聚天门冬氨酸混合而成;(4)施胶剂制备:向水中加入所制改性大豆蛋白粉和辅料,搅拌均匀,粘度在100‑200mPa.s,即得施胶剂。
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