[发明专利]一种回转体壁厚检测方法

摘要

本发明属于工件壁厚检测领域，并公开了一种回转体壁厚检测方法。该方法包括：S1：测量待检测回转体多个截面上的多个测量点，获得待检测回转体的点云集；S2：构建待检测回转体的三维理想模型，获得三维理想模型的点云集，将待检测回转体与三维理想模型的点云集统一到同一个坐标系中；S3：通过待检测回转体的点云集构建成待检测回转体的三维四面体网格模型，将获得的三维四面体网格模型与三维理想模型进行对齐比对，由此获得待检测回转体各处与所述三维理想模型的壁厚差，由此完成待检测回转体壁厚的检测。通过本发明，可以实现对工件壁厚自动化测量，且测量精度高，尤其适用于高精度的航空航天件的壁厚测量。

主权项

1.一种回转体壁厚检测方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：S1：将待检测回转体沿其轴向方向划分为多个待检测截面，且在每个截面上包括多个测量点，采用测量仪对每个待测截面上的每个测量点进行扫描，获得所有测量点的坐标，即获得待检测回转体的点云集；S2：根据待检测回转体的三维结构构建该回转体的三维理想模型，并获得该三维理想模型中每个点的坐标，即获得该三维理想模型的点云集，将所述待检测回转体的点云集与三维理想模型的点云集统一到同一个坐标系中；S3：在所述坐标系中，分别将所述待检测回转体的点云集和所述三维理想模型的点云集构建成待检测回转体和三维理想模型的三维四面体网格模型，将获得的待检测回转体三维四面体网格模型与所述三维理想模型的三维四面体网格模型在所述坐标系中进行对齐比对，由此获得待检测回转体各处与所述三维理想模型的壁厚差，由此完成待检测回转体壁厚的检测。