[发明专利]一种力学性能好的集成电路改性环氧塑封料在审
| 申请号： | 201810395318.2 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN108641290A | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 孙豆豆 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L33/04;C08L101/04;C08L83/04;C08K13/06;C08K9/04;C08K9/02;C08K3/08;C08K9/06;C08K7/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种力学性能好的集成电路改性环氧塑封料，按重量份计，含下述组分：三聚氰酸环氧树脂70份、ACR树脂20份、全氟磺酸树脂13份、107胶粉8份、硅酮粉6份、改性添加料4份、二烷基二硫代磷酸锌7份、吡啶甲酸镁5份、烟酸丁酯(3‑吡啶甲酸丁酯)8份、N‑甲基‑4‑氰基苄胺15份、腰果壳油12份、十七烷基咪唑啉8份、2,3‑二氟苯硼酸5份、偏苯三酸三辛酯8份、二异硬脂基钛酸乙二酯7份、油酸聚乙二醇酯9份；所述改性添加料包括质量比为1:5的改性铝粉和改性玻纤粉；所述改性玻纤粉为玻纤粉经过氨水和硅烷偶联剂KH‑602联合处理并球磨至60或200目后得到的改性玻纤粉。 | ||
| 搜索关键词： | 改性玻纤 改性环氧 力学性能 吡啶甲酸 塑封料 添加料 丁酯 改性 集成电路 二烷基二硫代磷酸锌 三聚氰酸环氧树脂 偏苯三酸三辛酯 油酸聚乙二醇酯 氨水 硼酸 全氟磺酸树脂 硅烷偶联剂 烷基咪唑啉 钛酸乙二酯 改性铝粉 联合处理 腰果壳油 异硬脂基 玻纤粉 硅酮粉 质量比 重量份 氟苯 胶粉 氰基 烟酸 苄胺 | ||
【主权项】：
1.一种力学性能好的集成电路改性环氧塑封料，其特征在于，按重量份计，含下述组分：三聚氰酸环氧树脂70份、ACR树脂20份、全氟磺酸树脂13份、107胶粉8份、硅酮粉6份、改性添加料4份、二烷基二硫代磷酸锌7份、吡啶甲酸镁5份、烟酸丁酯(3‑吡啶甲酸丁酯)8份、N‑甲基‑4‑氰基苄胺15份、腰果壳油12份、十七烷基咪唑啉8份、2,3‑二氟苯硼酸5份、偏苯三酸三辛酯8份、二异硬脂基钛酸乙二酯7份、油酸聚乙二醇酯9份；所述改性添加料包括质量比为1:5的改性铝粉和改性玻纤粉；所述改性玻纤粉为玻纤粉经过氨水和硅烷偶联剂KH‑602联合处理并球磨至60或200目后得到的改性玻纤粉。
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