[发明专利]钻孔机台面及钻孔机在审

专利信息
申请号: 201810396501.4 申请日: 2018-04-27
公开(公告)号: CN110405844A 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 沈海涛;庞士君;常远;邱四军 申请(专利权)人: 维嘉数控科技(苏州)有限公司
主分类号: B26D7/20 分类号: B26D7/20;B26D7/02;B26F1/16
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 崔振
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及电路板生产技术领域,尤其是涉及一种钻孔机台面及钻孔机。该钻孔机台面包括工作台、伸缩装置以及真空吸附装置;伸缩装置一端固定于工作台上,另一端用于承载电路板;伸缩装置的伸缩方向垂直于工作台,以将电路板托起,使电路板与工作台之间形成托底空间;真空吸附装置用于对接电路板的底面,以将电路板吸附固定于伸缩装置。本发明提供的钻孔机台面通过伸缩装置能够使得电路板与工作台之间形成托底空间,方便电路板的托底提取与运送,具有较高的可靠性;并且,解决了电路板结构层不平整的问题,结构简单,操作方便,且成本低廉,具有良好的发展前景。
搜索关键词: 电路板 伸缩装置 钻孔机台面 工作台 真空吸附装置 钻孔机 电路板结构 电路板生产 对接电路板 伸缩方向 吸附固定 底面 托起 平整 承载 垂直 运送
【主权项】:
1.一种钻孔机台面,其特征在于,包括:工作台(1)、伸缩装置以及真空吸附装置;所述伸缩装置一端固定于所述工作台(1)上,另一端用于承载电路板(4);所述伸缩装置的伸缩方向垂直于所述工作台(1),以将所述电路板(4)托起,使所述电路板(4)与所述工作台(1)之间形成托底空间;所述真空吸附装置用于对接所述电路板(4)的底面,以将所述电路板(4)吸附固定于所述伸缩装置。
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