[发明专利]热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板有效
| 申请号： | 201810396693.9 | 申请日： | 2018-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN108570215B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 邢燕侠;柴颂刚 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K9/10;C08K3/22;C08K3/30;C08K3/26;C08K5/098;C08K3/16;C08K5/00;C08K7/14;C08J5/24;B32B17/04;B32B17/12;B32B15/20;B32B15/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开提供热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。所述热固性树脂组合物包括：溴化环氧树脂，硬化剂，和耐热改性剂，其中所述耐热改性剂为锰盐、锰氢氧化物或其混合物。通过在热固性树脂组合物中包含锰盐和/或锰氢氧化物，该热固性树脂组合物的热分解温度显著提高，从而使其耐热性得到显著改善。此外，由该高耐热性的热固性树脂组合物制作的覆铜层压板综合性能良好，具有高耐热性，满足在印制电路板加工和装配中的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组合 预浸料 层压板 印制 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包含：溴化环氧树脂，硬化剂，和耐热改性剂，其中所述耐热改性剂为锰盐、锰氢氧化物或其混合物。
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