[发明专利]扇出型半导体封装模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201810398245.2 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN109727965B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 金暎阿;金恩实;高永宽;黑柳秋久;金镇洙;明俊佑 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 马金霞;孙丽妍 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种扇出型半导体封装模块及其制造方法。所述扇出型半导体封装模块包括具有第一通孔和第二通孔的芯构件。半导体芯片位于所述第一通孔中，并且包括具有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面。另一无源组件位于所述第二通孔中。第一包封件覆盖所述芯构件和所述无源组件的至少部分并且填充所述第二通孔的至少部分。增强构件位于所述第一包封件上。第二包封件覆盖所述半导体芯片的至少部分并且填充所述第一通孔的至少部分。连接构件位于所述芯构件、所述半导体芯片的所述有效表面以及所述无源组件上，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述无源组件的重新分布层。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 半导体 封装 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种扇出型半导体封装模块，包括：芯构件，具有彼此分开的第一通孔和第二通孔；半导体芯片，位于所述第一通孔中，并且包括具有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面；第一无源组件，位于所述第二通孔中；第一包封件，覆盖所述芯构件和所述第一无源组件的至少部分，并且填充所述第二通孔的至少部分；增强构件，位于所述第一包封件上；第二包封件，覆盖所述半导体芯片的至少部分，并且填充所述第一通孔的至少部分；及连接构件，位于所述芯构件、所述半导体芯片的所述有效表面和所述第一无源组件上，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述第一无源组件的重新分布层。
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