[发明专利]半导体器件建模方法在审
| 申请号： | 201810398592.5 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN110414024A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳芯松微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 518129 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件建模方法，包括：提供一半导体器件，列出半导体器件的表面势非线性方程或费米能级非线性方程组，扫描表面势非线性方程或费米能级非线性方程组中的若干参数，建立表面势或费米能级与各参数的关系；利用人工神经网络拟合表面势或费米能级与各参数的关系；根据人工神经网络表征的表面势或费米能级及半导体器件的载流子运输方式推导沟道电流表达式和电荷表达式，获得半导体器件的模型。本发明使用神经网络代替非线性方程组的经验解，从根本上解决了半导体器件物理集约模型开发的难点，具有开发速度快，精度更高，具有物理工艺缩放的功能等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 费米能级 表面势 非线性方程组 人工神经网络 非线性方程 建模 载流子 半导体器件物理 沟道电流 集约模型 扫描表面 神经网络 物理工艺 运输方式 电荷 经验解 拟合 缩放 推导 开发 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件建模方法，其特征在于，所述半导体器件建模方法至少包括：提供一半导体器件，列出所述半导体器件的表面势非线性方程，扫描所述表面势非线性方程中的若干参数，建立表面势与各参数的关系；利用人工神经网络拟合所述表面势与各参数的关系；根据人工神经网络表征的所述表面势及所述半导体器件的载流子运输方式推导沟道电流表达式和电荷表达式，获得所述半导体器件的模型。
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