[发明专利]一种高可靠性平面凸点式封装方法及封装结构

摘要

本发明公开了一种高可靠性平面凸点式封装方法及封装结构，属于半导体封装领域。针对现有技术中存在的背面保护工艺中，简单的刷油墨工艺无法保证金属管脚的有效抓胶面积，切割后，管脚的面积小，探针接触效果差的问题，本发明提供一种高可靠性平面凸点式封装方法及封装结构。包括芯片承载底座、打线内脚承载底座、芯片、引线以及塑封体，所述的芯片承载底座包括基岛以及基岛的正面金属层，所述的打线内脚承载底座包括引脚以及引脚的正面金属层，除了管脚金属层的背面多余金属区域为油墨层。它可以实现有抓胶效果好，接触不良率低的效果，且在成品后的探测时候，接触效果好，探测率高。

主权项

1.一种高可靠性平面凸点式封装方法，使用平面凸点式封装方法，其特征在于：在基板背面蚀刻步骤后在背面蚀刻的多余的金属区域设置油墨层(7)，油墨层(7)覆盖在金属区域表面以及金属基板(1)引脚侧面，金属基板(1)引脚凸出于油墨层(7)。