[发明专利]一种室温固化金属修补剂及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810400135.5 申请日: 2018-04-28
公开(公告)号: CN108753225A 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 姚振红 申请(专利权)人: 苏州捷德瑞精密机械有限公司
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C09J11/04
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 顾伯兴
地址: 215011 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种室温固化金属修补剂的制备方法,包括以下步骤:S1.制备端羟基改性环氧树脂;S3.按质量比10:5‑10:0.5‑l比例称取环氧树脂E‑51,端羟基改性环氧树脂和蓖麻油基多元醇,在水浴为80℃下低速混合,然后加入金属粉末,得到修补剂M;S4.将改性填料,胺类固化剂高速混合,然后加入固化促进剂和硅烷偶联剂KH‑550,混合得到修补剂N;S5.最后将修补剂M和修补剂N混合均匀。本发明的金属修补剂,抗冲击性好,力学性能优异。
搜索关键词: 修补剂 金属修补剂 制备 改性环氧树脂 室温固化 端羟基 蓖麻油基多元醇 称取环氧树脂 胺类固化剂 固化促进剂 硅烷偶联剂 低速混合 改性填料 高速混合 金属粉末 抗冲击性 力学性能 质量比 水浴
【主权项】:
1.一种室温固化金属修补剂的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1. 将丙酮酸甲酯在真空条件缓慢加热至100℃,然后加入乙二醇和二月桂酸二丁基锡,其中丙酮酸甲酯和乙二醇的摩尔比1:2‑2.5,二月桂酸二丁基锡为反应体系的总比重1wt%,然后升温至130℃,反应4h,然后降温至115‑120℃,在‑0.1MPa下减压蒸馏,得到中间体液体;S2. 取环氧树脂E‑44,边搅拌边升温至80~100℃,然后中间体溶液加入,其中中间体溶液和环氧树脂E‑44的摩尔比为1:4‑6,随后加入总比重为 0.5 wt %的二月桂酸二丁基锡,维持温度不变反应2h,得到淡黄色粘稠液体,即为端羟基改性环氧树脂;S3. 按质量比10:5‑10:0.5‑l比例称取环氧树脂E‑51,端羟基改性环氧树脂和蓖麻油基多元醇,在水浴为80℃下低速混合,然后加入金属粉末,得到修补剂M;S4. 将改性填料,胺类固化剂高速混合,然后加入固化促进剂和硅烷偶联剂KH‑550,混合得到修补剂N,其中改性填料,胺类固化剂,固化促进剂和硅烷偶联剂的质量比为20‑40:5‑10:0.2‑1:1;S5. 最后将修补剂M和修补剂N混合均匀,修补剂M和N的质量比为10:0.5‑1。
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