[发明专利]SOG片预处理方法、SOG片传输方法、系统及翘曲度检测装置在审
| 申请号： | 201810401251.9 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN110416110A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 王伟 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/324;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;刘悦晗 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种SOG片预处理方法、SOG片传输方法、翘曲度检测装置及SOG片传输系统，通过确定待预热SOG片的翘曲度，并根据翘曲度、预设的翘曲度阈值和预设的预热时间阈值之间的关系式确定待预热SOG片的预热时间。本发明通过在每个SOG片预处理之前计算每个SOG片的翘曲度，由此计算其预热时间，不同SOG片的翘曲程度不同，相应的预热时间也不同，而不是为多个SOG片设置统一的预热时间，使得预处理工艺更为灵活，也更有针对性，能够提高系统的工作效率和设备产能。 | ||
| 搜索关键词： | 预热 翘曲度 预处理 翘曲度检测 预设 预处理工艺 传输 传输系统 工作效率 设备产能 翘曲 灵活 统一 | ||
【主权项】：
1.一种SOG片预处理方法，其特征在于，包括以下步骤：通过翘曲度检测装置确定待预热SOG片的翘曲度，并根据所述翘曲度、预设的翘曲度阈值和预设的预热时间阈值之间的关系式确定所述待预热SOG片的预热时间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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