[发明专利]一种多孔硼氮镍共掺杂金刚石电极及其制备方法和应用在审
申请号: | 201810401859.1 | 申请日: | 2018-04-28 |
公开(公告)号: | CN110407299A | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 唐永炳;李子豪;杨扬;谷继腾;张文军 | 申请(专利权)人: | 深圳先进技术研究院 |
主分类号: | C02F1/461 | 分类号: | C02F1/461;C02F1/70;C23C16/27;C23C16/56;C23C14/18;C23C14/35;C25D3/12;C23C28/00;C02F101/36 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518055 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种多孔硼氮镍共掺杂金刚石电极,包括基底,依次设置在所述基底一侧或两侧表面的硼氮镍共掺杂的金刚石薄膜层和多晶镍薄膜层,其中,所述金刚石薄膜层的表层设有多个纳米孔,所述多晶镍薄膜层覆盖在未设置所述纳米孔的所述金刚石薄膜层表面上。该多孔硼氮镍共掺杂金刚石电极具有能耗低、稳定性强和电催化还原效率高等优点,可广泛应用于对卤代有机物的降解。本发明还提供了一种多孔硼氮镍共掺杂金刚石电极的制备方法和应用。 | ||
搜索关键词: | 共掺杂 硼氮 金刚石电极 金刚石薄膜层 制备方法和应用 镍薄膜层 纳米孔 多晶 基底 卤代有机物 还原效率 稳定性强 依次设置 电催化 降解 能耗 覆盖 应用 | ||
【主权项】:
1.一种多孔硼氮镍共掺杂金刚石电极,其特征在于,包括基底,依次设置在所述基底一侧或两侧表面的硼氮镍共掺杂的金刚石薄膜层和多晶镍薄膜层,其中,所述金刚石薄膜层的表层设有多个纳米孔,所述多晶镍薄膜层覆盖在未设置所述纳米孔的所述金刚石薄膜层表面上。
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