[发明专利]智能数位IT资产管理用主机及智能数位IT资产管理系统在审
申请号: | 201810402142.9 | 申请日: | 2018-04-28 |
公开(公告)号: | CN108564149A | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 王葛平;董彬超;蒋浩;方青慧 | 申请(专利权)人: | 南通国信软件技术有限公司 |
主分类号: | G06K17/00 | 分类号: | G06K17/00;G01S13/82;G01D21/02 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王宁宁 |
地址: | 226000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种智能数位IT资产管理用主机及智能数位IT资产管理系统,该主机包括筒形壳体和插接在所述壳体内的数据板,以及接触组件;所述接触组件包括吸附体、天线、传感器和CPU芯片;其中,所述吸附体镶嵌在所述壳体的壳壁上,用于与标签上的近端吸附体吸附连接;所述天线内置于所述数据板中,所述传感器内置于所述天线中,所述CPU芯片嵌入于所述数据板中;所述天线置于所述吸附体和所述数据板的CPU芯片之间,所述天线通过所述传感器检测标签的数据信息并将该数据信息反馈至所述CPU芯体以确定标签的具体位置。 | ||
搜索关键词: | 天线 数据板 吸附体 智能 主机 接触组件 标签 传感器 数据信息反馈 传感器检测 数据信息 筒形壳体 吸附连接 插接 近端 壳壁 壳体 嵌入 镶嵌 体内 | ||
【主权项】:
1.一种智能数位IT资产管理用主机,其特征在于,包括筒形壳体和插接在所述壳体内的数据板,以及接触组件;所述接触组件包括吸附体、天线、传感器和CPU芯片;其中,所述吸附体镶嵌在所述壳体的壳壁上,用于与智能数位IT资产管理用标签上的近端吸附体吸附连接;所述天线内置于所述数据板中,所述传感器内置于所述天线中,所述CPU芯片嵌入于所述数据板中;所述天线置于所述吸附体和所述数据板的CPU芯片之间,所述天线通过所述传感器检测标签的数据信息并将该数据信息反馈至所述CPU芯体以确定标签的具体位置。
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