[发明专利]一种轻质碳酸钙超细粉体材料及其在聚苯胺导电薄膜中的应用

摘要

本发明属于超细粉体材料制备领域，具体涉及一种轻质碳酸钙超细粉体材料及其在聚苯胺导电薄膜中的应用。该粉体材料由如下步骤制得：取硬脂酸，加热熔化，与轻质碳酸钙混合，加入到混合料重量60‑70倍的去离子水中，超声5‑10分钟，与复合硅烷溶液混合，送入到反应釜中，保温搅拌，出料冷却，离心分离，将沉淀干燥，研磨后即得轻质碳酸钙超细粉体材料。本发明首先采用硬脂酸处理轻质碳酸钙，通过硬脂酸的表面吸附作用来改善轻质碳酸钙表面的反应活性，然后与硅烷偶联剂分散处理的乙醇、十二烷基硫醇的共混，通过高温酯化，从而改善了碳酸钙在有机聚合物间的分散相容性，对于提高成品薄膜的力学稳定性起到了很好促进效果。

主权项

1.一种轻质碳酸钙超细粉体材料，其特征在于：该轻质碳酸钙超细粉体材料由如下步骤制得：取硬脂酸，加热熔化，与轻质碳酸钙混合，加入到混合料重量60‑70倍的去离子水中，超声5‑10分钟，与复合硅烷溶液混合，送入到反应釜中，控制反应釜压力为0.9‑1Mpa，升高温度为90‑95℃，保温搅拌1‑2小时，出料冷却，离心分离，将沉淀干燥，研磨后即得轻质碳酸钙超细粉体材料；其中，所述的复合硅烷溶液由如下步骤制得：取硅烷偶联剂kh560，加入到其重量10‑13倍的无水乙醇中，升高温度为55‑60℃，加入十二烷基硫醇，保温搅拌4‑20分钟，得复合硅烷溶液。