[发明专利]一种具有绝缘保护性能的多装载型引线框架在审
| 申请号： | 201810409021.7 | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN108520872A | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 泰州友润电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 225324 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有绝缘保护性能的多装载型引线框架，包括基体和引脚区，所述基体包括散热片区和主载片区，所述主载片区分为两个对称分布的分模块载片区，所述的每个分模块载片区由上至下分为两个子模块载片区，所述引脚区设有七个引脚，由左至右依次包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚和第七引脚，所述的两个分模块载片区分别与第一引脚和第七引脚通过连接片连接，所述第三引脚顶部还设有引脚载片区，第二引脚、第四引脚、第五引脚和第六引脚顶部为焊接区。本发明开创性的在载片区设置多个子模块载片区，大大增加了载片数量，克服了现有产品结构单一的问题，提高了芯片装载率。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 载片区 分模块 绝缘保护 引线框架 引脚区 装载型 载片 对称分布 散热片区 芯片装载 焊接区 连接片 产品结构 | ||
【主权项】：
1.一种具有绝缘保护性能的多装载型引线框架，包括基体和引脚区，所述基体包括散热片区和主载片区，其特征在于：所述主载片区分为两个对称分布的分模块载片区，所述的每个分模块载片区由上至下分为两个子模块载片区，所述引脚区设有七个引脚，由左至右依次包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚和第七引脚，所述的两个分模块载片区分别与第一引脚和第七引脚通过连接片连接，所述第三引脚顶部还设有引脚载片区，第二引脚、第四引脚、第五引脚和第六引脚顶部为焊接区。
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