[发明专利]用于CIS倒装芯片接合的互连结构及其形成方法

摘要

本发明公开了用于CIS倒装芯片接合的互连结构及其形成方法，其中一种器件包括位于图像传感器芯片表面的金属焊盘，其中图像传感器芯片包括图像传感器。柱状凸块设置在金属焊盘上方并且电连接至金属焊盘。柱状凸块包括凸块区域和连接至凸块区域的尾部区域。尾部区域包括基本垂直于金属焊盘的顶面的金属线部分。尾部区域足够短以支撑其自身来对抗地心引力。

主权项

1.一种半导体器件，包括：金属焊盘，位于图像传感器芯片的背侧表面，所述图像传感器芯片包括图像传感器，所述图像传感器位于所述图像传感器芯片的半导体衬底的与所述背侧表面相对的前侧表面处，所述金属焊盘包括作为所述金属焊盘的顶部的金属饰面；柱状凸块，位于所述金属焊盘上方并且电连接至所述金属焊盘，所述柱状凸块为非堆叠柱状凸块并且包括凸块区域和连接至所述凸块区域的尾部区域，其中所述尾部区域包括垂直于所述金属焊盘的顶面的金属线部分，所述尾部区域足够短以支持其自身来对抗地心引力；位于所述金属焊盘的金属饰面上方和所述柱状凸块下方的第一焊料层以用于吸收所述柱状凸块接合处的抽吸力；以及接合至所述图像传感器芯片的衬底，其中，所述衬底的第一部分与所述图像传感器芯片的一部分重叠，所述衬底的第一部分包括接触所述柱状凸块的所述尾部区域的电连接件，并且所述衬底的第二部分连接至所述第一部分，其中，所述第二部分包括与所述图像传感器芯片的底面齐平的下端。