[发明专利]接合装置以及接合方法有效
申请号: | 201810410271.2 | 申请日: | 2018-05-02 |
公开(公告)号: | CN108807193B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 和田宪雄;小滨范史;元田公男 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及接合装置以及接合方法。目的是减少在接合后的基板所产生的局部变形。实施方式所涉及的接合装置具备第一保持部、第二保持部、冲击器、移动部以及温度调节部。第一保持部从上方吸附保持第一基板。第二保持部从下方吸附保持第二基板。冲击器从上方按压第一基板的中心部使得第一基板的中心部与第二基板接触。移动部使第二保持部在同第一保持部不相向的非相向位置与同第一保持部相向的相向位置之间移动。温度调节部与被配置于非相向位置的第二保持部相向,温度调节部对被第二保持部吸附保持的第二基板的温度进行局部调节。 | ||
搜索关键词: | 接合 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种接合装置,其特征在于,具备:第一保持部,其从上方吸附保持第一基板;第二保持部,其从下方吸附保持第二基板;冲击器,其从上方按压所述第一基板的中心部使得所述第一基板的中心部与所述第二基板接触;移动部,其使所述第二保持部在同所述第一保持部不相向的非相向位置与同所述第一保持部相向的相向位置之间移动;以及温度调节部,其与被配置于所述非相向位置的所述第二保持部相向,所述温度调节部能够对被所述第二保持部吸附保持的所述第二基板的温度进行局部调节。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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