[发明专利]用于电子装置的被动冷却的设备和方法有效
申请号: | 201810410333.X | 申请日: | 2018-05-02 |
公开(公告)号: | CN108806939B | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | J.H.金;N.E.威廉斯;N.刘;P.哈兹巴比奇;L.J.汉纳福德 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | H01F27/22 | 分类号: | H01F27/22;H01F27/30;H01F27/26 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 肖日松;刘林华 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本申请公开了一种用于冷却具有发热组件的电子装置组件的方法和设备。电子装置组件包括散热构件和介电两相热传递装置。介电热传递装置具有热附接到发热部件的热区域的蒸发器区域和热附接到散热构件的冷凝器区域。介电两相热传递装置由介电材料制成。 | ||
搜索关键词: | 用于 电子 装置 被动 冷却 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电子装置组件,其包括:散热构件;以及介电两相热传递装置,其包括:蒸发器区域,所述蒸发器区域与发热部件的热区域热连通地联接;和冷凝器区域,所述冷凝器区域与所述散热构件热连通地联接,所述介电两相热传递装置由介电材料制成。
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