[发明专利]一种陶瓷基复合材料构件共固化成型工艺在审
| 申请号： | 201810410427.7 | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN108640698A | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 姜卓钰;焦健;杨金华;吕晓旭;周怡然 | 申请（专利权）人： | 中国航发北京航空材料研究院 |
| 主分类号： | C04B35/80 | 分类号： | C04B35/80;C04B35/565;C04B35/65;C04B35/622;C04B38/00 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 陈宏林 |
| 地址： | 100095 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明一种陶瓷基复合材料构件共固化成型工艺，该工艺根据成型及铺层设计方案将碳化硅纤维预浸料裁剪、铺贴，通过预成型或热压成型分别制备预制体A、B、C、D，将预制体A、B、C及D相互之间通过胶粘辅助体系粘结，经热压固化制备共固化构件，经高温碳化制备多孔体构件；多孔体构件通过熔融渗硅的方法制备得到碳化硅纤维增强的CMC构件。该方法可用于陶瓷基复合材料复杂构件的整体成型，提高了复杂构件的成型质量，降低了制备成本，对于提高复杂构件的使用寿命及性能等具有重要意义。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 复杂构件 共固化 陶瓷基复合材料构件 碳化硅纤维 成型工艺 多孔体 预制体 成型 陶瓷基复合材料 辅助体系 高温碳化 热压成型 热压固化 使用寿命 整体成型 重要意义 预成型 预浸料 胶粘 可用 铺层 铺贴 熔融 渗硅 粘结 裁剪 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷基复合材料构件共固化成型工艺，其特征在于：该共固化成型工艺的步骤为：步骤一、裁剪SiC纤维预浸料，按照构件成型的铺层设计进行铺贴，制备SiC纤维预浸料预制体；步骤二、将步骤一所制备SiC纤维预浸料预制体装入预成型工装，通过预成型制备成型构件的不同组件，成型方法选择如下方法中的一种：第一种：热压固化成型，成型温度为100～400℃，成型压力约为1～10MPa，保压时间为1～5h；第二种：压力预成型，在室温条件下对SiC纤维预浸料预制体进行预成型，成型压力约为1～5MPa，保压时间为1～2h；步骤三、将成型构件的不同组件进行组合，在连接面上涂抹胶粘剂，胶粘剂采用与SiC纤维预浸料相同的树脂体系，将组合体放入成型工装，通过热压固化成型，成型温度为100～400℃，成型压力约为1～10MPa，保压时间约为1～5h，制备共固化构件；步骤四、将制备的共固化构件通过高温碳化处理的方式得到多孔体构件，多孔体制备的最高温度为1200℃，保温时间1～5h；步骤五、将制备的多孔体构件通过高温熔融渗硅的方式得到陶瓷基复合材料构件，熔融渗硅的温度为1400℃～1600℃，保温时间0.5～5h。
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