[发明专利]减少背照式图像传感器暗电流的方法在审
申请号: | 201810410547.7 | 申请日: | 2018-05-02 |
公开(公告)号: | CN108666333A | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 张连谦;李志伟;黄仁德;孟俊生 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种减少背照式图像传感器暗电流的方法,包括如下步骤:1)提供一器件晶圆;2)提供一支撑晶圆;3)将所述器件晶圆正面朝下键合于所述支撑晶圆的表面;4)自所述器件晶圆的背面对所述器件晶圆进行减薄;5)对减薄后的所述器件晶圆进行刻蚀,以在减薄后的所述器件晶圆内形成背面深沟槽;6)于含氧气氛下使用紫外线对所述器件晶圆形成有所述背面深沟槽的表面进行照射。本发明通过在对器件晶圆进行背面深沟槽刻蚀之后,在含氧气氛下使用紫外线对器件晶圆的表面进行照射处理,可以起到钝化Si表面的作用,可以去除由于刻蚀工艺在Si表面形成的悬挂键,降低缺陷能级,界面复合减少,达到降低暗电流的目的。 | ||
搜索关键词: | 晶圆 暗电流 深沟槽 减薄 背照式图像传感器 背面 含氧气氛 紫外线 刻蚀 表面形成 界面复合 晶圆正面 刻蚀工艺 缺陷能级 照射处理 悬挂键 钝化 去除 下键 支撑 照射 | ||
【主权项】:
1.一种减少背照式图像传感器暗电流的方法,其特征在于,所述减少背照式图像传感器暗电流的方法包括如下步骤:1)提供一器件晶圆;2)提供一支撑晶圆;3)将所述器件晶圆正面朝下键合于所述支撑晶圆的表面;4)自所述器件晶圆的背面对所述器件晶圆进行减薄;5)对减薄后的所述器件晶圆进行刻蚀,以在减薄后的所述器件晶圆内形成背面深沟槽;6)于含氧气氛下使用紫外线对所述器件晶圆形成有所述背面深沟槽的表面进行照射。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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