[发明专利]减少背照式图像传感器暗电流的方法在审

专利信息
申请号: 201810410547.7 申请日: 2018-05-02
公开(公告)号: CN108666333A 公开(公告)日: 2018-10-16
发明(设计)人: 张连谦;李志伟;黄仁德;孟俊生 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种减少背照式图像传感器暗电流的方法,包括如下步骤:1)提供一器件晶圆;2)提供一支撑晶圆;3)将所述器件晶圆正面朝下键合于所述支撑晶圆的表面;4)自所述器件晶圆的背面对所述器件晶圆进行减薄;5)对减薄后的所述器件晶圆进行刻蚀,以在减薄后的所述器件晶圆内形成背面深沟槽;6)于含氧气氛下使用紫外线对所述器件晶圆形成有所述背面深沟槽的表面进行照射。本发明通过在对器件晶圆进行背面深沟槽刻蚀之后,在含氧气氛下使用紫外线对器件晶圆的表面进行照射处理,可以起到钝化Si表面的作用,可以去除由于刻蚀工艺在Si表面形成的悬挂键,降低缺陷能级,界面复合减少,达到降低暗电流的目的。
搜索关键词: 晶圆 暗电流 深沟槽 减薄 背照式图像传感器 背面 含氧气氛 紫外线 刻蚀 表面形成 界面复合 晶圆正面 刻蚀工艺 缺陷能级 照射处理 悬挂键 钝化 去除 下键 支撑 照射
【主权项】:
1.一种减少背照式图像传感器暗电流的方法,其特征在于,所述减少背照式图像传感器暗电流的方法包括如下步骤:1)提供一器件晶圆;2)提供一支撑晶圆;3)将所述器件晶圆正面朝下键合于所述支撑晶圆的表面;4)自所述器件晶圆的背面对所述器件晶圆进行减薄;5)对减薄后的所述器件晶圆进行刻蚀,以在减薄后的所述器件晶圆内形成背面深沟槽;6)于含氧气氛下使用紫外线对所述器件晶圆形成有所述背面深沟槽的表面进行照射。
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