[发明专利]一种无铅多层焊料球及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201810410981.5 | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN108637520A | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 蒋秋菊 | 申请（专利权）人： | 大连圣多教育咨询有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 大连创达专利代理事务所(普通合伙) 21237 | 代理人： | 刘涛 |
| 地址： | 116011 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无铅多层焊料球及其制备方法和应用，属于电子封装材料领域。一种无铅多层焊料球，所述焊球具有三层核壳结构，其内核为铁磁性球体，铁磁性球体外覆盖锡基焊料中间层，锡基焊料中间层外覆盖锡基焊料外层，所述锡基焊料中间层包括质量分数如下的下述组分：8.5~9%Zn、0.1~0.2%Cr、0.5~1%Ag和余量Sn；所述锡基焊料外层为Sn‑3Ag‑0.5Cu、Sn‑5Sb、Sn‑3.5Ag或Sn‑0.7Cu中的一种，且铁磁性球体的熔点高于锡基焊料外层的熔点。本发明所述焊料球内核为磁性材料，其在电磁场的作用下，只有焊球被加热，而其他部分没有被加热，可以避免其他部件的热损伤问题。 | ||
| 搜索关键词： | 锡基焊料 焊料球 铁磁性 中间层 球体 多层 无铅 制备方法和应用 熔点 焊球 内核 加热 电子封装材料 三层核壳结构 磁性材料 质量分数 电磁场 热损伤 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种无铅多层焊料球，其特征是，所述焊球具有三层核壳结构，其内核为铁磁性球体，铁磁性球体外覆盖锡基焊料中间层，锡基焊料中间层外覆盖锡基焊料外层，所述锡基焊料中间层包括质量分数如下的下述组分：8.5~9% Zn、0.1~0.2% Cr、0.5~1% Ag和余量Sn；所述锡基焊料外层为Sn‑3Ag‑0.5Cu、Sn‑5Sb、Sn‑3.5Ag或Sn‑0.7Cu中的一种，且铁磁性球体的熔点高于锡基焊料外层的熔点。
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