[发明专利]一种石墨烯芯片接合薄膜的烧蚀加工方法

摘要

本发明公开了一种石墨烯芯片接合薄膜的烧蚀加工方法,包括以下步骤：S1、将液态树脂涂抹至芯片的表面形成保护膜；S2、启动升温系统；S3、温度达到要求后启动电机运转；S4、激光切割机对芯片接合薄膜处进行切割；S5、加工后的石墨烯芯片用镊子夹取出来使其自然冷却烘干；S6、通过氦氖激光器进行型号标记；S7、将芯片取下转入下道工序。本发明不仅避免了对芯片的品质造成影响等问题，而且对石墨烯芯片也能起到防尘、防水等功能，且其使用期限大大延长，在液态树脂中加入水性氨基树脂，使得保护膜的保光、保色效果加以改善，持久耐用，对烘干后的芯片激光刻印，一定程度上加快了整体的工作效率。

主权项

1.一种石墨烯芯片接合薄膜的烧蚀加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将石墨烯芯片放置在工作台上，用夹片固定，将混入了对于脉冲激光光束的波长具有吸收性的金属氧化物粉末的液态树脂涂抹至石墨烯芯片的表面，来形成掺入有该金属氧化物粉末的保护膜；S2、打开电源开关，风扇启动；旋转“加热”按钮，启动升温系统，设定升温温度；S3、当温度达到要求后，启动传送电机变频器开关，调节运转频率，按下“传送工作”按钮、“冷却履带启动”按钮，电机启动运转；S4、按下激光切割机的电源按钮，使经过聚焦的高功率密度激光束对准石墨烯芯片接合薄膜处进行照射切割，使被照射的接合薄膜快速烧蚀，烧蚀的时间为60秒，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将石墨烯芯片割开；S5、加工后的石墨烯芯片用镊子夹取出来使其自然冷却烘干；S6、烘干后的石墨烯芯片用镊子夹取放置在工作台上，通过氦氖激光器生成高能量的连续激光光束，聚焦后的激光作用于石墨烯芯片表面，使表面材料瞬间熔融，甚至气化，通过控制激光在材料表面的路径，从而形成需要的型号标记；S7、当石墨烯芯片刻印后取下，转入下道工序。