[发明专利]一种电子封装用无铅焊料球及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201810411724.3 | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN108581267A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 蒋秋菊 | 申请（专利权）人： | 大连圣多教育咨询有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40;H05K3/34 |
| 代理公司： | 大连创达专利代理事务所(普通合伙) 21237 | 代理人： | 刘涛 |
| 地址： | 116011 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装用无铅焊料球及其制备方法和应用，属于电子封装材料领域。一种电子封装用无铅焊料球，所述焊料球由质量百分数为55%~75%的第一组分合金及余量第二组分合金颗粒组成，其中，90~98wt.%所述第二组分合金颗粒部分均匀分散于第一组分合金形成的合金球内，其余的第二组分合金颗粒部分附着于合金球最外层构成焊料，所述第一组分合金包括质量分数如下的下述组分：8.5~9% Zn、0.1~0.2% Cr、0.5~1% Ag和余量Sn。本发明所述焊料可解决由润湿不均或润湿不良造成的虚焊点，提高焊料的整体润湿性能，提高可焊性。 | ||
| 搜索关键词： | 组分合金 焊料 电子封装 无铅焊料 制备方法和应用 润湿 合金球 电子封装材料 质量百分数 颗粒组成 润湿性能 质量分数 焊料球 可焊性 虚焊点 最外层 附着 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装用无铅焊料球，其特征是，所述焊料球由质量百分数为55%~75%的第一组分合金及余量第二组分合金颗粒组成，其中，90~98wt.%所述第二组分合金颗粒部分均匀分散于第一组分合金形成的合金球内，其余的第二组分合金颗粒部分附着于合金球最外层构成焊料，所述第一组分合金包括质量分数如下的下述组分：8.5~9% Zn、0.1~0.2% Cr、0.5~1% Ag和余量Sn；所述第二组分合金为Sn‑3Ag‑0.5Cu、Sn‑5Sb、Sn‑3.5Ag或Sn‑0.7Cu中的一种。
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