[发明专利]电容式触控面板在审
| 申请号： | 201810412776.2 | 申请日： | 2018-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN108803923A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 江昶庆;李昆倍 | 申请（专利权）人： | 瑞鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06F3/044 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人： | 宋义兴;张立晶 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电容式触控面板。电容式触控面板包含多个像素。每个像素的叠层结构由下而上包含基板、显示层、薄膜封装层及导电层。显示层设置于基板上方。薄膜封装层相对于基板设置于显示层上方。薄膜封装层包含交互堆叠的有机材料层与无机材料层。导电层设置于显示层上方。导电层是通过形成于薄膜封装层的通孔电性连接显示层上的接点。 | ||
| 搜索关键词： | 显示层 薄膜封装层 电容式触控面板 导电层 基板 像素 无机材料层 有机材料层 电性连接 叠层结构 基板设置 交互堆叠 通孔 | ||
【主权项】：
1.一种电容式触控面板，其特征在于，包含：多个像素，每个像素的一叠层结构由下而上包含：一基板；一显示层，设置于该基板上方；一薄膜封装层，相对于该基板设置于该显示层上方，该薄膜封装层包含交互堆叠的有机材料层与无机材料层；以及一导电层，设置于该显示层上方；其中，该导电层是通过形成于该薄膜封装层的一通孔电性连接该显示层上的一接点。
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