[发明专利]一种硅片清洗工艺在审
申请号: | 201810413900.7 | 申请日: | 2018-05-03 |
公开(公告)号: | CN108493138A | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 季丽;王松华;聂海洲;余志兵 | 申请(专利权)人: | 浙江海顺新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 325000 浙江省温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种硅片清洗工艺,包括壳体,所述壳体内腔顶部的中端固定连接有紫外线灯管,且壳体内腔的底部固定连接有加热丝,所述壳体内腔的左下端固定连接有支撑板,且支撑板的顶端固定连接有套筒,所述套筒内腔的底部通过弹簧活动连接有刮杆,且刮杆的顶端固定连接有橡胶板,所述壳体内表面的中端活动安装有调节轮,壳体左侧的下端固定连接有第一支撑架,且第一支撑架内表面的左端活动安装有从动轮。本发明通过本工艺清洗的硅片,其具有清洗效果好、清洗速率快,且具有连续工业化清洗的优点,同时通过烘干装置,可有效对清洗完成后的硅片进行高效节能烘干处理,符合国家节能减排需求以及企业自身的利益。 | ||
搜索关键词: | 清洗 硅片清洗 活动安装 壳体内腔 支撑板 支撑架 硅片 刮杆 壳体 下端 壳体内腔顶部 活动连接有 壳体内表面 紫外线灯管 高效节能 工艺清洗 烘干处理 烘干装置 节能减排 清洗效果 套筒内腔 从动轮 加热丝 内表面 橡胶板 弹簧 套筒 左端 | ||
【主权项】:
1.一种硅片清洗工艺,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)内腔顶部的中端固定连接有紫外线灯管(14),且壳体(1)内腔的底部固定连接有加热丝(3),所述壳体(1)内腔的左下端固定连接有支撑板(6),且支撑板(6)的顶端固定连接有套筒(7),所述套筒(7)内腔的底部通过弹簧(5)活动连接有刮杆(4),且刮杆(4)的顶端固定连接有橡胶板(16),所述壳体(1)内表面的中端活动安装有调节轮(15),壳体(1)左侧的下端固定连接有第一支撑架(20),且第一支撑架(20)内表面的左端活动安装有从动轮(21),所述壳体(1)右侧的下端固定连接有第二支撑架(12),且第二支撑架(12)内表面的右端活动安装有主动轮(11),所述主动轮(11)通过传送带(8)与从动轮(21)传动连接,传送带(8)的外表面固定连接有海绵层(23),且传送带(8)与壳体(1)的连接处分别开设有进料口(2)和出料口(13),所述壳体(1)顶部的右端固定安装有电机(22),且电机(22)的输出轴通过皮带与主动轮(11)传动连接,所述壳体(1)顶部的左端固定安装有循环风机(17),且循环风机(17)的进风端通过进风管(18)与壳体(1)顶部的左端连通,循环风机(17)的出风端通过出风管(10)与壳体(1)右侧的底部连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江海顺新能源有限公司,未经浙江海顺新能源有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810413900.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造