[发明专利]一种长距离、精准快速取装芯片装置有效
| 申请号： | 201810414132.7 | 申请日： | 2018-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN110444498B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 王敕 | 申请（专利权）人： | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 彭益波 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市常熟*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种长距离、精准快速取装芯片装置，包括晶圆台和承片台，所述晶圆台用于放置晶圆，所述承片台用于放置载片基板；所述晶圆台和承片台之间设置第一转塔和第二转塔，在所述第一转塔和第二转塔周向，等间距设置至少三个吸嘴，用于取出和放置晶圆上的芯片；在所述第一转塔和第二转塔之间设置校正台，用于在第一转塔和第二转塔之间中转所述芯片；所述第一转塔和第二转塔设置旋转驱动装置；设置垂直运动驱动装置。本发明的旋转塔能够在水平方向实现360°的步进式旋转，同时完成取片和装片动作，减小了旋转角度，大大提高了装片效率，同时设置校正台，装片良品率得到了较大改善。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 长距离 精准 快速 芯片 装置 | ||
【主权项】：
1.一种长距离、精准快速取装芯片装置，包括晶圆台和承片台，所述晶圆台用于放置晶圆，所述承片台用于放置载片基板；其特征在于：在所述晶圆台和承片台之间设置第一转塔和第二转塔，在所述第一转塔和第二转塔周向，等间距设置至少三个吸嘴，用于取出和放置晶圆上的芯片；在所述第一转塔和第二转塔之间设置校正台，用于在第一转塔和第二转塔之间中转所述芯片；所述第一转塔和第二转塔设置旋转驱动装置，用于驱动第一转塔和第二转塔在水平方向实现360°的旋转；设置垂直运动驱动装置，用于驱动所述吸嘴在垂直方向上下移动，完成取片和装片动作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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