[发明专利]三维多孔结构的Cd(II)和K(I)配合物及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201810415976.3 申请日: 2018-05-03
公开(公告)号: CN108424429B 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 贺鸿明;李程鹏;杜淼 申请(专利权)人: 天津师范大学
主分类号: C07F19/00 分类号: C07F19/00;C09K11/06;G01N21/64
代理公司: 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 代理人: 李蕊
地址: 300387 *** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了三维多孔结构的Cd(II)和K(I)配合物及其制备方法和应用,所述双金属配合物的化学式为[Cd4K4(TADA)4(H2O)12]·6DMF,其中,所述DMF为N,N‑二甲基甲酰胺,所述TADA为羧基去质子的2,4‑二(3‑羧基苯胺基)‑6‑羟基‑1,3,5‑三嗪环,本发明的制备方法操作简便易行,所需设备简单,可重现性好,且制得的配合物具有产率高、热稳定性好等优点,可以在荧光晶体材料领域得到广泛应用,其中,该双金属配合物对抗生素甲硝唑(MDZ)具有显著的荧光淬灭效应,可作为检测甲硝唑的荧光探针,以填补国内外此领域的空白。
搜索关键词: 三维 多孔 结构 cd ii 配合 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
1.一种含有2,4‑二(3‑羧基苯胺基)‑6‑羟基‑1,3,5‑三嗪环的镉(II)和钾(I)的双金属配合物,其特征在于,所述双金属配合物的化学式为[Cd4K4(TADA)4(H2O)12]·6DMF,其中,所述DMF为N,N‑二甲基甲酰胺,所述TADA为羧基去质子的2,4‑二(3‑羧基苯胺基)‑6‑羟基‑1,3,5‑三嗪环,所述TADA的结构简式为:
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