[发明专利]三维多孔结构的Cd(II)和K(I)配合物及其制备方法和应用有效
申请号: | 201810415976.3 | 申请日: | 2018-05-03 |
公开(公告)号: | CN108424429B | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 贺鸿明;李程鹏;杜淼 | 申请(专利权)人: | 天津师范大学 |
主分类号: | C07F19/00 | 分类号: | C07F19/00;C09K11/06;G01N21/64 |
代理公司: | 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 | 代理人: | 李蕊 |
地址: | 300387 *** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: |
本发明公开了三维多孔结构的Cd(II)和K(I)配合物及其制备方法和应用,所述双金属配合物的化学式为[Cd |
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搜索关键词: | 三维 多孔 结构 cd ii 配合 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
1.一种含有2,4‑二(3‑羧基苯胺基)‑6‑羟基‑1,3,5‑三嗪环的镉(II)和钾(I)的双金属配合物,其特征在于,所述双金属配合物的化学式为[Cd4K4(TADA)4(H2O)12]·6DMF,其中,所述DMF为N,N‑二甲基甲酰胺,所述TADA为羧基去质子的2,4‑二(3‑羧基苯胺基)‑6‑羟基‑1,3,5‑三嗪环,所述TADA的结构简式为:![]()
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