[发明专利]半导体器件和控制半导体器件的方法有效

专利信息
申请号: 201810418546.7 申请日: 2018-05-04
公开(公告)号: CN108958209B 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 作村浩太郎;堀越康敬;橘浩司;加岛启太 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: G06F1/26 分类号: G06F1/26
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及半导体器件和控制半导体器件的方法。在抑制电路尺寸增大同时,防止由电流急剧波动而引起的故障。一种半导体器件包括多个模块。该半导体器件包括:表格,其存储每个模块中的多个操作频率和基于操作频率确定的多个分数,使得每个模块的操作频率和分数彼此关联;分数指定单元,其获取模块的时钟操作频率,并参照表格,基于时钟操作频率来指定分数;和输出单元,如果指定的分数超过预定阈值,则其输出在不同的时间激活模块的指令。
搜索关键词: 半导体器件 控制 方法
【主权项】:
1.一种包括多个模块的半导体器件,所述半导体器件包括:表格,所述表格存储每个所述模块中的多个操作频率和基于所述操作频率所确定的多个分数,使得对于每个所述模块的所述操作频率和所述分数彼此关联;分数指定单元,所述分数指定单元获取所述模块的时钟操作频率,并且参照所述表格而基于所述时钟操作频率来指定所述分数;以及输出单元,如果所指定的分数超过预定阈值,则所述输出单元输出用于在不同的时间激活所述模块的指令。
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