[发明专利]一种喇叭天线及其制备方法在审
| 申请号： | 201810418730.1 | 申请日： | 2018-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN108682945A | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 李秀萍;齐紫航;朱华;肖军 | 申请（专利权）人： | 北京邮电大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q13/02 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李莎;李弘 |
| 地址： | 100876 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种喇叭天线，包括依次层叠设置的馈电介质层、主体介质层和覆盖介质层，相邻介质层间的接触面设有金属箔；馈电介质层上设置有馈电结构；主体介质层包括：具有空腔的介质部，以及具有开槽结构的介质负载，介质负载设置在介质部的端部，空腔的内壁镀有金属箔。上述喇叭天线的制备方法，包括：对介质部进行切割处理，使介质部形成空腔；对空腔的内壁进行金属化处理，使内壁镀有金属箔；在介质部的端部进行延长处理，形成主体介质层的介质负载；对介质负载进行切割处理，使介质负载具有开槽结构；在将具有馈电结构的馈电介质层、主体介质层以及覆盖介质层自下而上依次层叠之前，于相邻介质层的接触面进行金属化处理。 | ||
| 搜索关键词： | 介质负载 介质层 空腔 馈电介质 喇叭天线 金属箔 内壁 覆盖介质层 金属化处理 开槽结构 馈电结构 相邻介质 依次层叠 制备 切割 层间 | ||
【主权项】：
1.一种喇叭天线，其特征在于，包括依次层叠设置的馈电介质层(100)、主体介质层(200)和覆盖介质层(300)，相邻介质层间的接触面设有金属箔；其中，所述馈电介质层(100)上设置有馈电结构(110)；所述主体介质层(200)包括：具有空腔(210)的介质部，以及具有开槽结构(221)的介质负载(220)，所述介质负载(220)设置在所述介质部的端部，所述空腔(210)的内壁(211)镀有金属箔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京邮电大学，未经北京邮电大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810418730.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
