[发明专利]具有低漏源导通电阻的半导体器件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201810419653.1 申请日: 2018-05-04
公开(公告)号: CN109390404A 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 张在亨;孙振荣;池熺奂 申请(专利权)人: 美格纳半导体有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/335
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 唐京桥;刘烨
地址: 韩国忠*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 提供了一种具有低漏源导通电阻的半导体器件及其制造方法。一种半导体器件,包括:基板;布置在基板中的第一P型阱区和第二P型阱区,其中第一P型阱区和第二P型阱区彼此间隔开;布置在基板中的N型源极区,其中N型源极区布置成与第二P型阱区间隔开;布置在第二P型阱区中的N型漏极区;布置在N型漏极区附近的N型LDD区;以及基板上的栅绝缘层和栅电极,其中栅电极与第二P型阱区部分地交叠。
搜索关键词: 基板 半导体器件 漏源导通电阻 栅电极 栅绝缘层 交叠 制造
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:基板;第一P型阱区和第二P型阱区,其布置在所述基板中,其中所述第一P型阱区和所述第二P型阱区彼此间隔开;N型源极区,其布置在所述基板中,其中所述N型源极区布置成与所述第二P型阱区间隔开;N型漏极区,其布置在所述第二P型阱区中;N型LDD区,其布置在所述N型漏极区附近;以及栅绝缘层和栅电极,其布置在所述基板上,其中,所述栅电极与所述第二P型阱区部分地交叠。
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