[发明专利]太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒的快速加工方法

摘要

太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒的快速加工方法。提供了一种将接线盒的开发制造与半导体封装技术融为一体，提升产品自动化程度的太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒的快速加工方法。包括以下步骤：1）、铜导体加工，将铜片冲切成型，形成相邻铜导体通过工艺连接结构连为一体、且相互之间具有间隙的铜导体框架；2）、芯片连接，将芯片通过连接片焊接在铜导体上，形成具有旁路电路结构的铜导体框架；3）、灌封，将上步骤所述的铜导体框架放置在盒体内，往容置槽内浇灌环氧树脂胶，将芯片和连接片封装在环氧树脂胶之内，固化；4）、切断，制得。本发明产品结构更加紧凑，物料使用更加合理，更具有市场竞争力。

主权项

1.太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒的快速加工方法，其特征在于，包括以下步骤：1）、铜导体加工，将铜片冲切成型，形成相邻铜导体通过工艺连接结构连为一体、且相互之间具有间隙的铜导体框架；2）、芯片连接，将芯片通过连接片焊接在铜导体上，形成具有旁路电路结构的铜导体框架；3）、灌封，将上步骤所述的铜导体框架放置在盒体内，往容置槽内浇灌环氧树脂胶，将芯片和连接片封装在环氧树脂胶之内，固化；4）、去除，去除工艺连接结构，制得；步骤1)中的工艺连接结构为工艺连接环；步骤3）中，所述盒体的容置槽内设有定位柱，所述定位柱设在工艺连接环内，所述盒体的底面设有与定位柱中心线一致的锥形盲孔；步骤4）中，通过钻削，穿过锥形盲孔，去除相邻铜导体之间的工艺连接环。