[发明专利]一种能够实现超声波传感的电子设备及其制造方法在审
申请号: | 201810420237.3 | 申请日: | 2018-05-04 |
公开(公告)号: | CN108502841A | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 李扬渊 | 申请(专利权)人: | 李扬渊 |
主分类号: | B81B3/00 | 分类号: | B81B3/00;B81C1/00;G01D5/48 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁 |
地址: | 230071 安徽省合肥市蜀*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开一种能够实现超声波传感的电子设备,包括玻璃基板;基板上的超声波传感器电路;基板下的外接引线;电连接部件,该电连接部件贯穿基板的上下表面,该电连接部件的上端与所述超声波传感器电路电连接,下端与所述外接引线电连接;所述超声波传感器电路上方的覆盖板,所述覆盖板与所述超声波传感器电路之间包括结合层。本发明结合层厚度大大降低,降低了超声波信号在发射和接收过程中的损失。 | ||
搜索关键词: | 超声波传感器电路 电连接部件 基板 电子设备 外接引线 超声波 电连接 覆盖板 结合层 传感 超声波信号 玻璃基板 接收过程 上下表面 上端 下端 发射 贯穿 制造 | ||
【主权项】:
1.一种能够实现超声波传感的电子设备,其特征在于,包括:基板,该基板为玻璃基板;基板上的超声波传感器电路;基板下的外接引线;电连接部件,该电连接部件贯穿基板的上下表面,该电连接部件的上端与所述超声波传感器电路电连接,下端与所述外接引线电连接;所述超声波传感器电路上方的覆盖板,所述覆盖板与所述超声波传感器电路之间包括结合层。
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