[发明专利]一种能够实现超声波传感的电子设备及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201810420237.3 申请日: 2018-05-04
公开(公告)号: CN108502841A 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 李扬渊 申请(专利权)人: 李扬渊
主分类号: B81B3/00 分类号: B81B3/00;B81C1/00;G01D5/48
代理公司: 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人: 杨林洁
地址: 230071 安徽省合肥市蜀*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种能够实现超声波传感的电子设备,包括玻璃基板;基板上的超声波传感器电路;基板下的外接引线;电连接部件,该电连接部件贯穿基板的上下表面,该电连接部件的上端与所述超声波传感器电路电连接,下端与所述外接引线电连接;所述超声波传感器电路上方的覆盖板,所述覆盖板与所述超声波传感器电路之间包括结合层。本发明结合层厚度大大降低,降低了超声波信号在发射和接收过程中的损失。
搜索关键词: 超声波传感器电路 电连接部件 基板 电子设备 外接引线 超声波 电连接 覆盖板 结合层 传感 超声波信号 玻璃基板 接收过程 上下表面 上端 下端 发射 贯穿 制造
【主权项】:
1.一种能够实现超声波传感的电子设备,其特征在于,包括:基板,该基板为玻璃基板;基板上的超声波传感器电路;基板下的外接引线;电连接部件,该电连接部件贯穿基板的上下表面,该电连接部件的上端与所述超声波传感器电路电连接,下端与所述外接引线电连接;所述超声波传感器电路上方的覆盖板,所述覆盖板与所述超声波传感器电路之间包括结合层。
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