[发明专利]一种可低温固化单组分环氧导电粘合剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201810420428.X | 申请日： | 2018-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN110437761A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 何勇 | 申请（专利权）人： | 上海本诺电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J163/00;C09J11/04 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 高姗 |
| 地址： | 201109 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于导电粘合剂技术领域，具体涉及一种可低温固化单组分环氧导电粘合剂及其制备方法，所述粘合剂包括以下重量份的组分：环氧树脂10‑25份、活性稀释剂5‑8份、潜伏性固化剂1‑10份、固化促进剂0‑1份、导电粒子60‑85份、助剂0‑0.2份。本发明制备的粘合剂兼具了双组份胶黏剂固化温度低和单组分胶黏剂使用工艺简单的优点，粘结强度高，安全环保。 | ||
| 搜索关键词： | 导电粘合剂 制备 粘合剂 低温固化 环氧 环氧树脂 单组分胶黏剂 潜伏性固化剂 固化促进剂 活性稀释剂 安全环保 导电粒子 胶黏剂 双组份 重量份 粘结 固化 | ||
【主权项】：
1.一种可低温固化单组分环氧导电粘合剂，其包括以下重量份的组分：环氧树脂10‑25份、活性稀释剂5‑8份、潜伏性固化剂1‑10份、固化促进剂0‑1份、导电粒子60‑85份、助剂0‑0.2份。
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