[发明专利]一种超细多晶硅粉末回收再利用方法在审
申请号: | 201810420480.5 | 申请日: | 2018-05-04 |
公开(公告)号: | CN108383122A | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 赵嘉祥;赵雅婷;赵延武;任允清;康定军;贺祥洋 | 申请(专利权)人: | 河南润祥新材料科技有限公司 |
主分类号: | C01B33/02 | 分类号: | C01B33/02;C01B33/037;C22C1/02;C22C1/06;C22C21/02 |
代理公司: | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人: | 何军华 |
地址: | 451200 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 一种超细多晶硅粉末回收再利用方法,依次包括以下步骤:(1)收集多晶硅片在切割过程中产生的多晶硅粉末;(2)对多晶硅粉末进行烘干处理,除去多晶硅粉末中的水分;(3)使用造粒机对多晶硅粉末进行造粒,得到颗粒度为6‑10mm的多晶硅颗粒;(4)将多晶硅颗粒放入以高纯石墨坩埚做导电体的工频感应炉内,并通入高纯氩气做保护气体,对多晶硅颗粒加热至1400℃‑1500℃,保温至多晶硅颗粒完全熔化形成熔融液;(5)打开工频感应炉的炉盖,在熔融液内加入打渣剂进行除渣;(6)采用铸造模具对得到的熔融液进行铸造并制成块状体。本发明烧损率低、回收纯度高、不含氧化物杂质、回收效率高、回收成本低。 | ||
搜索关键词: | 多晶硅 多晶硅颗粒 熔融液 工频感应炉 粉末回收 再利用 超细 回收 高纯石墨坩埚 熔化 保护气体 多晶硅片 高纯氩气 含氧化物 烘干处理 切割过程 铸造模具 打渣剂 导电体 颗粒度 块状体 造粒机 除渣 放入 炉盖 烧损 造粒 加热 保温 铸造 | ||
【主权项】:
1.一种超细多晶硅粉末回收再利用方法,其特征在于,依次包括以下步骤:收集多晶硅片在切割过程中产生的多晶硅粉末;对多晶硅粉末进行烘干处理,除去多晶硅粉末中的水分;使用造粒机对多晶硅粉末进行造粒,得到颗粒度为6‑10mm的多晶硅颗粒;将多晶硅颗粒放入以高纯石墨坩埚做导电体的工频感应炉内,并通入高纯氩气做保护气体,对多晶硅颗粒加热至1400℃‑1500℃,保温至多晶硅颗粒完全熔化形成熔融液;打开工频感应炉的炉盖,在熔融液内加入打渣剂进行除渣;采用铸造模具对得到的熔融液进行铸造并制成块状体。
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