[发明专利]一种用于测量介电常数的差分微波传感器有效
申请号: | 201810420659.0 | 申请日: | 2018-05-04 |
公开(公告)号: | CN108828321B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 徐魁文;刘洋;赵文生;陈世昌;赵鹏;王高峰 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
主分类号: | G01R27/26 | 分类号: | G01R27/26 |
代理公司: | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人: | 黄前泽 |
地址: | 310018 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开一种用于测量介电常数的差分微波传感器。本发明包括上层介质基板、金属通孔、顶层SRRs环、电场强度最大的区域、中间层馈电环、下层介质基板、底层SRRs环;上层介质基板的顶层正中心印刷耦合SRRs环;上层介质基板的底层正中心印刷馈电环并延伸出馈电长脚;下层介质基板的底层正中心印刷耦合SRRs环;沿着SRRs的两条平行的金属条为电场强度最大的区域,该区域放置待测样本。该差分微波传感器不仅具备对介电常数精确测量的优良性能(高Q值和高灵敏度),而且具有超小的电尺寸,差分测量的结构设计使其几乎不受测量环境的影响,具备在非实验室条件下作精确测量的能力,具有极强的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 测量 介电常数 微波 传感器 | ||
【主权项】:
1.一种用于测量介电常数的差分微波传感器,其特征在于包括上层介质基板(1)、金属通孔(2)、顶层SRRs环(3)、电场强度最大的区域(4)、中间层馈电环(5)、下层介质基板(6)、底层SRRs环(7);上层介质基板(1)的顶层印刷耦合顶层SRRs环(3),底层印刷中间层馈电环(5);其中中间层馈电环(5)延伸出馈电长脚,用于连接SMA连接头;下层介质基板(6)的底层印刷耦合底层SRRs环(7);顶层SRRs环(3)、中间层馈电环(5)、底层SRRs环(7)的中心位于同一直线;所述的顶层SRRs环(3)、底层SRRs环(7)开口处均向环内延伸;顶层SRRs环(3)、底层SRRs环(7)尺寸相同但开口方向相反;其中SRRs向环内延伸部分为电场强度最大的区域(4),该区域放置待测样本;所述的传感器的上下层介质基板周围有一圈金属通孔(2),降低传感的远场辐射效率。
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