[发明专利]一种PCB的制备方法及PCB

摘要

本发明属于PCB制备技术领域，公开了一种PCB的制备方法及PCB。PCB的制备方法包括如下步骤：A、制备阶梯槽槽底设置有通孔的压合板；B、对压合板依次进行沉铜和电镀，实现通孔孔壁的金属化；C、在阶梯槽内贴装封盖通孔的胶带,在压合板表层成型封盖通孔的干膜；D、对压合板进行蚀刻处理，将通孔成型为过电孔；E、去除胶带和干膜。PCB使用上述PCB的制备方法制备而成。本发明中，侧壁非金属化的阶梯槽内，可以安全可靠地加装元器件，有效减少PCB的占用空间，并且阶梯槽内过电孔的设置，使得压装于阶梯槽内的元器件，可以直接连通至阶梯槽下侧一层或多层指定铜层上的线路图形，有效缩短传输线路的长度，减少了信号损耗，实现了信号高完整度的传输。

主权项

1.一种PCB的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：A、制备阶梯槽槽底设置有通孔的压合板；B、对压合板依次进行沉铜和电镀，实现通孔孔壁的金属化；C、在阶梯槽内贴装封盖通孔的胶带,在压合板表层成型封盖通孔的干膜；D、对压合板进行蚀刻处理，将通孔成型为过电孔；E、去除胶带和干膜。