[发明专利]一种晶圆与MASK单独取放和精准定位机构在审
申请号: | 201810421572.5 | 申请日: | 2018-05-04 |
公开(公告)号: | CN108389821A | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 潘明元;陈新 | 申请(专利权)人: | 成都华聚科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人: | 邢伟 |
地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆与MASK单独取放和精准定位机构,包括沿垂直方向升降的升降轴、晶圆载板、MASK、以及定位承载盘,升降轴的顶部设置有至少三个支撑杆,每个支撑杆上均设置有一个用于支撑晶圆载板的第一支撑件和一个位于所述第一支撑件上方、用于支撑MASK的第二支撑件,定位承载盘上设置有供支撑杆、第一支撑件和第二支撑件沿垂直方向穿过定位承载盘的第一让位开口,晶圆载板上还设置有供第二支撑件沿垂直方向穿过晶圆载板的第二让位开口。本发明的有益效果是:解决了在真空环境中晶圆与MASK精准定位的问题,还创造性地设计了双层升降装置,实现晶圆与MASK的单独取、放。 | ||
搜索关键词: | 晶圆 载板 第二支撑件 精准定位 承载盘 支撑杆 支撑件 升降轴 取放 种晶 让位 开口 穿过 顶部设置 升降装置 真空环境 支撑 升降 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆与MASK单独取放和精准定位机构,其特征在于:包括沿垂直方向升降的升降轴、用于盛装晶圆的晶圆载板、MASK、以及固定设置且用于支撑晶圆载板和MASK的定位承载盘,升降轴的顶部设置有沿水平方向延伸的连接板,连接板的顶部设置有至少三个沿垂直方向设置的支撑杆,每个支撑杆上均设置有一个用于支撑晶圆载板的第一支撑件和一个位于所述第一支撑件上方、用于支撑MASK的第二支撑件,晶圆载板由第一支撑件水平支撑,MASK由第二支撑件水平支撑且位于晶圆载板的正上方,当举升杆位于高位时,定位承载盘位于MASK和晶圆载板的下方,所述的定位承载盘上设置有供支撑杆、第一支撑件和第二支撑件沿垂直方向穿过定位承载盘的第一让位开口,定位承载盘上还设置有多个沿垂直方向延伸的定位销,所述的MASK上设置有与所述定位销相配合的第一定位孔,晶圆载板上设置有与所述定位销相配合的第二定位孔,晶圆载板上还设置有供第二支撑件沿垂直方向穿过晶圆载板的第二让位开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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